芯动联科创新发明专利获批：颠覆MEMS芯片封装方式引发行业关注

  在科技领域沉浮的时刻，芯动联科（688582）于2025年1月7日获得了一项颇具竞争力的发明专利授权，专利名称为‘一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法’。这一专利不仅是技术上的创新，更可能引发MEMS芯片封装方式的革命。

  根据天眼查APP提供的数据，该专利申请编号为CN6.1。其核心在于通过在盖板的深槽内壁覆盖绝缘氧化层，再向其注入深槽多晶硅，形成TSV（通孔）结构。这项创新使得电信号的传输变得更高效，可以在一定程度上完成二路电信号的导通，极大简化了制造工艺，也降低了成本。换句话说，芯动联科的MEMS芯片不仅体积小巧，且生产起来更经济。

  值得注意的是，此次授权是芯动联科在2024年的第二个专利。该公司在研发方面的投入也在不断加码，上半年投入高达5371.73万元，同比增加61.84%。这一新专利的获得，不仅展示了公司强大的研发能力，也为其未来的发展打下了更加坚实的基础。

  随着科技的慢慢的提升，许多新技术和创新如雨后春笋般涌现。芯动联科的这一成果无疑为MEMS行业的发展带来了新的动力。未来的市场之间的竞争将更激烈，这也提示我们关注科学技术创新所带来的巨大潜力与变化。随公司不断推出新品、加大研发投入，未来或将引领MEMS行业的新风潮。返回搜狐，查看更加多